掌握UG开粗技巧：优化走刀方式与干涉面设置的实用指南
打开厚
尽管开口厚的方法是单一的，但也有技能。许多人认为UG不如PM CIM等那么好，但是仍然有必要掌握某些技能。我将介绍日常生活中积累的一些经验。
1。关于驾驶刀的方法。
一般而言，当UG厚时，首选的遵循组件是优选的，但是这种方法有很多跳跃，并且刀的路径看起来确实令人叹为观止。但是，使用干扰表面可以很好地解决这个问题而无需干扰表面
建立了干扰表面的刀路径。
干扰表面距离空白大约一把刀半径，高度略高于刀底的R值
至于一些简单的铜男人，跟随周围环境的速度更快。对于铜材料而言，这种切割的方法不是一个大问题。
关于单切铣削（配置文件），尽管类似于轮廓工具路径，但两者之间存在差异。尤其是当轮廓腰带较厚时，除非非常确定，否则使用轮廓，但是使用配置文件更安全。
一个概念：轮廓是修饰工具路径。
该图显示了由2个工具路径计算出的切割区域。
想一想，如果在轮廓切割路径中的切割区域之间仍然存在残留物质，会发生什么？当然，此示例更合理地使用轮廓来处理它
关于单向铣削和双向铣削，通常用于完成。特别是当它是轻型平面时。该方法比遵循外围设备和以下组件要好。
2。确定切割步骤。
UG的切割步骤直径的百分比与其他软件不同。 UG计算为有效工具直径的百分比。
所谓的有效百分比：
飞刀= d-2r6 x
平刀刀= D，因此确定百分比时，您可以遵循以下原则：
飞刀90％ - 100％
平刀65％ - 80％
圆刀小于30％。
刀的直径越大，百分比值越大。
3。关于次要开放
编程的困难在于打开厚度，而打开厚的困难在于第二个厚度。工件越复杂，就越明显。
最佳使用方法：参考刀，但有时可能是一个小问题；
最快的方法：基于图层的IPW；
最安全的方法：选择生成的IPW作为空白，有两个厚和三个厚的ipw。 。 。
最不智能的方式：手动设置范围和高度以打开较厚的范围。
至于要使用哪个，这取决于情况。
4。如果您使用本地空白（例如处理插件），则应注意：
空白应大于工件，否则可能无法计算工具路径。如果相邻的空白是近距离的，则最好将它们合并，否则可能会出现错误甚至命中率。
5。要减少跳跃，请尝试指定一些传入点。与默认钻头相比，切割路径显然更好，更合理。您可以比较未指定三楼输入点的方法。下图显示了指定的输入点。
6挖掘凹槽时，如果使用“顶层”交叉方法，则值不应太小。
如果工件有许多弯曲的表面，请特别注意此问题，否则刀将具有逐步的残余量，在快速运动过程中可能会与阶梯状碰撞相撞。
过度治疗
如果您发现自己过度过度，则有几种方法：
1。调整线间距
2。调整处理方向
3。调整投影方向
4。找出有问题的区域并重新形状
5。对于大区域过度，您可以尝试多次转换IG以破坏形状。
UG次要增厚的应用和技能
在UG中，我们通常有三种用于增厚残基的方法：
1。参考工具
2。应用IPW
3。使用基于图层的功能
1。参考工具：
参考工具通常首先用于粗糙零件，并使用参考工具执行次要粗糙。切割指定的参考工具后，系统将计算剩余的材料，然后将其余材料用作当前操作定义的切割区域。使用参考工具（类似于其他“空腔铣削”）进行次要增厚，但仅限于在角落区域切割要求。想要学习UG编程的老师加点教育可帮助您使用参考工具进行二次增稠，首先选择参考工具必须大于目前正在使用的工具直径。
A.优势：
1。计算速度很快。使用参考工具比使用IWP或3D更快地执行辅助粗略计算，并且消耗的内存更少。
2。无依赖。使用参考工具来辅助粗糙，不需要与粗糙的程序组相同的程序组组，也不需要定义几何父组。没有相关性，可以轻松编辑和修改切割参数。
3。计算出的工具轨道具有令人耳目一新的效果。
B.缺点：
1。将不考虑前一个粗糙过程中的狭窄残留物。
例如，当我们在较窄的地方使用螺旋切割时，我们通常需要设置最小的螺旋直径，以使较窄的地方无法下降，而留下残留的材料。如果您使用参考工具，则有踏上刀的风险，因为参考工具不会考虑无法从螺旋上移除的残留材料。
C.使用参考工具进行二级增厚的提示：
1。您可以选择比粗糙处理大的工具。参考工具只是系统计算过程中的一个虚构工具。选择参考工具时，您可以选择比实际的粗糙处理更合适的工具。这使加工更安全，工具不容易切成小角落，这可以确保次级粗糙开口的平稳进度。
2。您可以选择比粗糙处理更大的处理耐受性。使用参考工具与以前的粗加工过程相比，使用参考工具可以选择更大的处理公差，这可以减少空刀具的数量。
3。正确设置“最小材料厚度”。设置较小的材料厚度可以减少空刀的数量，并加快二次增厚的速度。
2。使用基于图层过程模型的IPW开始第二个粗糙度
A.优势：
1。基于层的过程模型IPW可以有效地切割拐角和先前操作中剩余的阶梯。
2。基于层的过程模型IPW在处理简单组件时，与3D过程模型相比，工具跟踪处理时间大大减少，并且处理大型且复杂的组件所需的时间大大减少了。
3。您可以使用较大的工具在粗糙处理中完成深度切割，然后使用相同的工具在随后的操作中完成浅切割以清除步进表面。
4。使用3D流程模型IPW的工具轨道比工具轨道更常规。
5。您可以将多个粗糙操作结合在一起，以使给定腔的粗糙和次要粗糙结合起来，从而进一步自动化处理过程。
B.缺点：
1。计算工具轨道的时间比参考工具快，并且比3D慢。
2。与3D相比，计算工具路径的参考对象是不同的：层中的IPW为2D边距，而3D为3D余量。
C.注：
1。使用流程模型IPW时，不得将其放置在无程序的母体组下，并且应特别注意。因为在“可视化”和“ caval铣削”中将忽略无程序的父组中的操作，如果您尝试在一个none的一个父组中生成新的工具轨道并设置“使用过程模型”选项，则系统将使用最初定义的空白几何来用于输入“过程模型”，以便该操作仍然是粗略的处理和执行次要的二级粗糙粗糙。
2。使用过程模型IPW时，必须将其放置在与粗糙处理的同一母体组下。该系统将基于以前的步骤
它是一个小方面，当前的操作将使用这个小方面作为毛坯，用于二次增厚。
3。使用过程模型IPW时，请确保使用较小的公差值。所使用的工具应小于或等于粗糙工具。
D.使用过程模型IPW进行二级增厚的提示：
1。使用和显示“三维过程模型”需要大量内存才能创建一个小面。减少入住量
要存储和重复使用方面，您可以在下一步中创建“ 3D流程模型IWP”，然后将其保存在单独的组件文件中。
正确生成工具路径后，选择路径模拟 - 将IPW选项设置为“ OK” - 将IWP保存为组
在前缀项目中，执行2D路径仿真 - 创建，您可以创建一个“ 3D流程模型”的刻度，然后创建创建的
小方面移至相应的层并保存。在需要时，“三维过程模型”方面可以用作空白
执行“空腔铣削”以完成二次增厚。这样可以节省内存，因为使用后的模型不会继续存在
在存储中，只要操作处于最新状态，则可以重复使用方面模型。此方法完成了次要开口
粗糙，不依赖粗糙处理，相对独立，易于修改。
2。正确设置“最小材料厚度”。设置较小的材料厚度可以减少空刀的数量，并加快二次增厚的速度。
3。使用3D进程模型IPW打开第二个粗糙度
A.优势：
1。将3D过程模型用作“腔铣削”操作中的空白几何形状，并且可以根据实际工件的当前状态处理某个区域。这将避免再次切割已经处理的区域。
2。上一个3D“过程模型”和生成的3D“过程模型”可以显示在“操作”对话框中。
3。使用3D进程模型IPW打开厚度，而不必担心工具过载，不必担心该位置尚未删除，不要考虑在哪里存在太多残留物，并且一次进行处理，也不要考虑空白的定义。
B.缺点：
1。使用3D过程模型IPW长时间计算次级粗糙度，并可能产生更多的空刀。关于先前的处理过程之间的相关性，必须重新计算先前的过程更改和当前操作。
概括：
1。参考工具的二级粗糙限于切割剩余材料的角区域的切割，并具有快速的计算速度和高次级粗糙效率。
2。使用基于层的过程模型IPW和3D过程模型IPW到辅助粗糙度是将剩余的粗糙材料作为空白进行二级粗糙化。粗糙后的边缘是均匀的，但是计算时间很长，并且处理效率低于参考工具。
3。应使用哪种方法执行次要增厚？应根据零件的复杂性和完成要求的水平灵活使用。
如果当前操作中使用的工具与上一个操作中使用的工具不同，则建议使用“ 3D”方法。如果当前操作中使用的工具与上一个操作中使用的工具相同，则建议使用“基础和图层”方法。另外，设置较小的“最小材料厚度”可以减少空刀的数量并加快二次增厚的速度。当“参考工具”用于选择比以前的粗糙处理时选择更大的处理能力时，它可以减少空刀的数量并加快第二个增厚的速度。
